前言
目前常说的硬件只局限在参加比赛（偏向于辅助嵌入式软件的而存在的硬件，非常简单入门），复刻一些开源项目这个水平的硬件，谈不上真正意义上的硬件开发。基本上来说如果没有一些比赛需要，硬件学习的投入产出比在大学阶段较低（硬件更偏向底层，很多想通过制作一块PCB"稳定实现"一个功能在初步学习阶段甚至"无从下手"，以目前的水平和现有的工具无法实现一些专业功能的PCBA，只能购买成品板）如果确实对硬件研发感兴趣，可以联系相关深入研究的学长学姐或联系这方面的导师，这方面的专业知识归属电子信息学院的相关专业。
所以这里说的学习硬件也只是局限在"能用""参考"阶段，可能未来哪天回过头来看这篇笔记，很多地方就跟看自己以前的"屎山代码"是一个感觉（就当作是硬件基础入门的学习，如果有硬件大佬欢迎批评指正）
一些心得（方法论）
硬件和软件缺一不可
很多人把硬件（选型，读数据手册，画板子，焊接，测试）和软件（我不太了解就不班门弄斧了）分开来学习，或是只专注于学其中一个，这是错误的。
大多数情况下设计并实现一个东西是在硬件基础上用软件实现功能，如何确保软件代码能在硬件基础上稳定正常的运行，往往需要硬件开发者也必须学习软件的使用
- 在设计时考虑软件的使用习惯与方便
- 拿到焊接完成的硬件成品需要自行通过软件烧录与调试测试自己的板子是否能用
- 与主要负责软件开发的人进行对接的时候必须要求硬件也懂基础相关的软件概念 如果只单单学习硬件而对软件开发不了解，最后大概率会导致设计的硬件有问题，与其他人对接不方便，造成整个项目的开发进度被拖慢。
模块化思维
任何一项复杂的工程和设计都不是突然凭空产生的，即使是最复杂的PCB设计，也是通过电阻电容电感……这些基础的元件和连线搭建起来的。为了保证思路的清晰，要学会拆分总体为很多的模块 ，通过不同模块之间相互配合，再进一步封装，像调用代码库一样后续只需要关注这些模块显露出的接口即可实现调用和复用。
学会正确查找和运用硬件资料（原理图和layout设计）
在原理图设计的过程中，基本上离不开将整个板子分割成多个模块来设计，基本上每个模块中包含一个主要的芯片（MCU，DCDC，外设等），和其对应功能下的外围器件。而这个芯片的主要功能，具体参数，均需要去阅读对应的数据手册（即产品说明书）
一般来说，越大的厂商产品对应的数据手册越详细。Datasheet中的格式一般比较固定，多尝试去下载和阅读即可熟悉。但是大多数厂商的数据手册是英文的，即使是翻译成中文的数据手册，也会产生一些词不达意的现象。因此最好养成通过英文原文阅读产品的数据手册。
一般来说，数据手册的格式都是：
- 首页展示产品的主要功能，适用场景和基本参数（一般扫一眼首页基本上能判断出这个芯片是否适合自己需要的适用场景）
- 然后产品会列出这个产品具有的各种封装（为了匹配不同的使用需求，一款芯片往往有多个不同的封装形式，其电器效应也各异，一般来说封装越大，散热能力越好，能在更加恶劣的环境中使用；封装越小，越省空间）
- 然后根据封装依次介绍不同封装的引脚对应功能
- 列出表格，标注产品和引脚的具体参数（一般不需要通读，有需要的时候再去具体查找）
- 厂商对于常用的使用场景下的测试结果（往往是xy轴表示，但是实际使用中往往达不到厂商测试时完全理想的参数，我一般×0.75去匹配自己的使用场景）
- 针对芯片的通用的计算公式（这一部分往往需要仔细看，通过计算匹配外围器件的值）
- 推荐布局（这一部分重点去看，一般常用的适用场景都已经帮你设计好了推荐原理图和PCB布局，一般来说照抄即可）
- 产品出货参数和详细的封装尺寸参数（一般这部分用不到，只有特殊的产品封装需要自己画元件符号和PCB焊盘布局的时候才需要用到）
没有绝对，只有相对和适用场景（具体问题具体分析）
硬件设计是一个可以不断细分并且优化的技术，这个过程中必然会遇到器件选型的问题（每个模块的器件都可以换成更好的，也可能是后来经验积累之后有更好的设计可以替代原来的）
举个例子：我希望实现对3.7V的锂电池实现电池保护和路径选择设计，即USB口没有插上时，整个系统由3.7V锂电池供电；而当USB口插上时（有外部电源），系统自动切换成由USB口供电，且同时给3.7V的锂电池充电。
这个时候，我既可以选择用MOS管，自行查阅资料设计电路；也可以选择市面上已经被集成好的功能芯片（实际上就是把我设计道德MOS管电路设计集成到芯片中，并加上过热保护等功能，还有的甚至把充电芯片也集成在其中）。这个时候：
- 使用前者，成本低，需要自己查阅资料学习与设计，需要自己调整和测试
- 使用后者，成本略高，只需要查看厂商的数据手册进行设计 这个时候其实无论选哪一种都可以实现自己的设计目标，但是并不能直接说哪一种方案一定好，这是一个需要自己权衡的地方。
大多数情况，需要具体情况具体分析。往往只有在特别细分的细节上，现在的芯片比10年前的芯片"绝对好"；大多数情况下，都是需要选择一个相对更加适合的场景。
好的设计是修改优化出来的
一般来说，硬件设计往往是需要通过一代又一代的优化设计不断逼近一个设计目标的
因为硬件不像软件，根据调试报错信息可以调整code实现问题的解决。很多时候硬件上问题的需要等PCB焊接完拿到手，再用万用表，示波器等仪器进行检测才能发现是否存在问题。而且很多时候以设计者当前的水平，甚至判断不出是哪里出现了问题（玄学）。
但是大多数情况，如果没有实物PCB，单单在设计阶段，仅仅依靠原理图和PCBlayout设计，往往看不出问题，或者说问题不会显现出来。因此硬件的优化和学习的成本比软件更高。
所以初学阶段一般不要特别期望一次打板焊接就能实现完美的功能效果（除非你的经验和相关知识高于当前设计需要的水平时才会出现一次就成功的情况），往往需要在上一次设计的基础上不断优化逼近设计目标。
当你后续不断接触电路与设计，真正成为一个"老手"后再回过头来看自己以前的设计，就会发现以前觉得设计得不错的板子还有非常多可以改进的地方。
具体要干的活
怎么说呢，我感觉除了软件之外的活好像都可以包给硬件来干，比如：
- 有时候机械模型建模也包给硬件来设计
- 写报告说明
- 负责对接报销 我把我能想到的需要硬件来干的活梳理一遍
对接了解需求
先要根据比赛/题目/项目需求/导师/队友在正式开始前对接好到底需要什么样的硬件设计需求。 因为硬件是代码运行的基础，而且每做出来一版需要大量的时间和钱 后续再有大的改动真的真的非常影响进度。 一个正确的方向和明确的规划在正式开始硬件设计之前是非常重要的，没有人愿意自己投入了大把精力和钱之后，突然被告知自己做出来的东西不合适，没用。这个时候是真的会让负责硬件的人爆炸的。
借助网络学习与敲定设计
一般来说前期正式开始前明确好硬件需求之后，就需要着手开始硬件设计。
这个时候往往对该如何设毫无头绪，这个时候就需要借助网络/AI/开源平台去查找相似的开源硬件设计，在别人已经实践验证的基础上学习和改进往往比从0开始要更加高效（硬件本来就是一个在抄别人的设计中不断学习与积累经验的）。尤其是时间紧任务重的情况下。
当然抄也是要有讲究地抄，要根据自己地设计目标去抄和改进，有的设计可能早就过时或者有更好方案的设计，要根据数据手册不断去理解别人的设计是如何工作的。
正式开始设计
无论是使用立创专业版，AD，cadence，Kicad。这些EDA设计软件实际上在目前阶段都大同小异，在初学阶段的设计需求下，设计的步骤和原理基本上大差不差。只有以后真正想要投身硬件设计，找工作之后，才会理解这些EDA软件的差异。目前来说，为了方便流程，一般用立创专业版就够了，配合嘉立创每个月免费打板不香吗
原理图器件和PCB封装绘制
一般来说这一步可以省去，因为立创商城里基本上给你找得到的元件都画好了，只需要在原理图中拖动调用即可。除非是很冷门的元件封装，这才需要自己去绘制。或者某些焊盘为了方便后续焊接，会对一些器件的焊盘做一些调整。
可以去看凡亿教育AD中的教程去理解这一部分
器件选型
一般来说为了实现一个功能，比如5V降3.3V，有非常非常非常多的方案实现，可以使用LDO也可以选择DCDC（具体这里就不细讲区别了），有非常非常非常多的类似的芯片都能实现。
这个时候就要学会比对不同芯片的数据手册的参数，查看网络论坛或评论区的用户使用反馈，根据用户反馈，市场销量，但其参数权衡考虑，选择适合自己设计目标的器件。（一般来说立创商城上销量多的芯片一般也差不到那里去）
- 上硬件论坛寻找查看或自己发帖进行选型
- 上立创/华秋商城（一站式平台一般偏贵），淘宝，咸鱼，查看销量和数据手册对比选型
- 用别人已经设计并验证过的方案，照抄选型（一般来说验证过的不会出什么大问题）
- 上B站有专门的一类元件的选型视频（工科男孙老师，唐老师讲电赛这些UP），还有评论区往往会有人推荐一些小众但是性能优越的器件。
- 不建议太依靠AI代替自己选型，因为网上一些垃圾器件的推销信息非常多，而AI往往会信以为真，推荐这些实际不咋样/或者说很远古的器件。不过把自己找的到的器件数据手册喂给AI，然后说明自己的需求，让AI帮自己分析实现RAG也是可以的。
原理图设计
确定了自己的器件选型就可以开始具体的原理图设计（虽然也可能是抄别人的电路设计）。但是这个阶段往往是和器件选型交错进行的
比如想实现一个锂电池的电源充放电保护设计，可能一开始了解到的方法非常底层，用MOS管的方式进行搭建电路；后面可能那天刷刷B站或逛论坛，突然发现早就有芯片把这些底层的电路设计和功能封装到芯片电路中去了（集成电路专业要干的事，板级PCB设计其实就是把各种芯片像搭积木一样一点一点搭建起来，大多时候板级PCB的设计复杂程度比不上一块芯片内部电路的复杂程度，但是只需要考虑芯片外围封装好的使用方法和说明使用即可），效果比自己用MOS管搭建效果更好更稳定还能方便测试和维护占用PCB空间更小，那我问你，你会为了情怀去学习搭建一些底层电路，还是直接用厂商封装好的芯片和详细的数据手册去实现？其实没有绝对的答案，只是举个例子，说明原理图设计和器件选型是反复同时推进的
初学阶段，先掌握阅读数据手册DataSheet的能力和方法，一般按照推荐的"典型应用"在原理图设计中复刻"一部分电路"（一般来说典型应用包含自己的使用需求场景，如果不包含就要根据手册中的其他一些说明合理调整外部相关联的电路设计了）
整个原理图设计可能第一眼看上去是非常复杂的，这个时候就要发挥"模块化"的拆分能力，根据别人设计的经验/自己想要这块PCB实现的目标，把整个复杂的电路图拆分成不同的"块"，然后可能这个"块"还是很复杂，需要进一步差分成更小的"块"……可以多去开源平台看看和自己需求相近的设计的原理图，参考学习，积累经验，一般好的原理图设计可以看到都是分成一块一块相互关联的电路，设计的时候就像搭积木一样，把这一块又一块的电路根据一定的规范和原则，相互关联起来，一点一点实现自己想要的原理图设计。
"原理图设计"是PCB设计中非常重要的部分，原理图设计不合理，那后续再怎么Layout也无法实现预期（轻则部分功能运行异常，重则后续炸板）所以这部分是最考验一位硬件方向的学习者能力与思维的部分，往往需要长时间的沉淀与学习，大量的实践累积经验（因为理论上设计与预期，到了板子实际制作出来的现象与效果可能又是完全不同的，需要理论学习和实际操作相结合）
Layout(PCB布线，常说的画板)
这步和上一步"原理图设计"部分往往也是交替进行或需要返工的，因为这部分就是需要根据上一步原理图中的电路设计进行实际的布线，可能你布线的时候发现需要修改原理图以方便布线或改进电路，画原理图的时候也要考虑这样设计布线是否方便。但有一点是：如果原理图部分就是有问题的，那Layout部分必然也是要出问题的。所以一定要确认原理图部分确实没有"错误"，再开始这一步。
往简单了说，这部分就是根据已经设计好的"原理图"玩练练看游戏；往复杂了说，你不光要考虑怎么把"线"连上，还要考虑线怎么连电气性能更好，怎么连对其他器件或线路的干扰更小，怎么连让信号传输更加稳定完整，怎么设计板子的机械结构以适配外部接线或其他的设计……
这一部分的设计很"简单"，因为根本原则是"把线按要求连上"；同时也很"困难"，需要考虑各种因素以实现最好的电气性能和功能实现。有的时候，甚至可能不考虑那么多去布线，实际的板子却能正常运行；有时候注意了各种细节，每条走线都经过深思熟虑，结果做出来的板子却功能异常。
这部分的学习就是需要多看，多画，多实践测试。根据制作出来的板子和后续的测试中不断调整板子的设计，各种经验与原则需要根据实际需要不断理解积累。具体问题具体分析，没有完全普适的理论，只有更加适合需要的设计，所以这里就不罗列一些布线原则了（也列举不完），在抄别人的板子的过程中配合AI理解一些布线原则和经验。
DRC检验
DRC校验指的是根据设定的设计规则：线距，线宽，焊盘间距，阻焊间距，铺铜设置……这些规则都需要设定在一个合理的范围内，假如实际布线中违反了这些规则，那么进行DRC校验时就会根据规则显示设计中的这些错误。
大多数时候，比如使用立创专业版，设计规则中已经预设了板厂推荐的双层板，四层半……这些实际使用场景下的对应"设计规则"，可以直接套用规则。如果后续某些地方有需求，再在此基础上调整这些规则的设置。
只有最后设计的板子通过了DRC检验，没有报错，才可以进行后续的操作（但毕竟大多数情况设计规则和原理图是自己设定的，通过DRC检验不代表板子没有问题，但是没有通过DRC检验，那大概率是有问题的）
整理导出BOM
设计完PCB，检查设计没有明显的重大错误（DRC规则检查没有报错），设计部分基本结束（虽然可能需要返工或手动检查）
接下来需要手动导出PCB需要用到的元器件清单（BOM:bill of material），其中包含使用到的元件名称，数量，封装，商城编号（立创商城）等信息集中在一个excel表格中，一般在正式导出前，立创专业版会提醒根据"立创商城"检查器件信息是否匹配，确认BOM无误后再导出表格，用于后续单独购买元件或直接提交BOM进行一站式配单。因为大多数情况下，PCB板厂生产出的是不带元件的PCB，一般通过手动焊接/回流焊将元件焊接到PCB上，变为PCBA。
提交打样
完成PCB设计后，就需要将设计好的PCB提交板厂进行打样生产（你总不能指望自己手搓比较复杂的PCB吧）
这部分需要后续学习与了解PCB打样和制作的相关流程与工艺，不了解生产工艺的硬件工程师不是好的硬件工程师，通过了解具体的PCB生产流程与生产知识，对于设计PCB和了解未来的相关工作都很有帮助。这部分内容还是请各位自行了解，这里不过多赘述。
大部分情况下，可以在"立创专业版中"单击"PCB下单"，有直接下单选项，这时候会跳转到嘉立创网页端的下单界面。一般来说打样最低是生产5块板子，选择FR-4板材，1.6mm板厚，不开钢网，不SMT（就是厂商生产完PCB帮你一起把元器件也贴上焊接成PCBA再发货，但是，贵！）正常来说大部分的下单选项都是选默认的和最便宜的选项，初学阶段不带其他任何额外服务，5块10cm×10cm尺寸以内的PCB的价格大约是21.6元。
但是，嘉立创每个月有免费打样服务，需要下载立创下单助手，在用户优惠券中领取"喷锡通用券"（其他设计软件导出的Gerber文件也能用）和"EDA专用券"（由立创专业版设计的PCB才能用）。这个时候需要在"立创专业版"中，将自己设计的PCB导出为Gerber文件（PCB制版文件压缩包），导入到"立创下单助手"中下单PCB，后续流程和界面和上面"直接下单"相同。正常来说，打样5块自己设计的PCB需要21.6元，使用这个每月免费打样券后即可免费打样（如果你下单时选择了额外服务或工艺要求，或PCB设计超过10×10或有其他不满足要求的情况，只会免除5块PCB的21.6元/无法使用免费打样券）
一般检查订单无误后即可下单，若有开票报销需求，按报销方（学校）要求在下单时提供开票TITLE等信息，确认无误后下单，等待审核（一般来说是自动审核），审核通过，付款（免费也要走一遍付款流程，但不需要支付），翘起二郎腿等待板子制作完成，快递发到驿站后拿回来焊接即可。
嘉立创一般是每天下午18：30前提交的订单会当晚提交进入生产，晚于这个时间提交的会延后一天投入生产。根据我的观察，一般来说初学者的双层板默认会发到江苏涟水的板厂进行生产，生产需要2~3天，然后一般是每天的凌晨会对生产完毕的PCB进行发货，运输需要1天。（或者可以加急，一般也快就一天，但是会贵很多）
初学者推荐使用嘉立创下单助手，因为配合立创EDA专业版实现"一条龙服务"对初学者友好，而且每月免费打样不香吗？就算需求大，也可以叫认识的人注册账号，让别人帮忙每月免费打样。但是如果后续想要深耕硬件开发与设计，可以再去了解其他PCB生产商，如捷配等。但是对于初学者，嘉立创已经能满足需求，且相对方便。
购买元器件
前面我们已经提到整理并导出了自己设计的PCB需要用到的元器件物料清单（BOM），配合提交板厂打样的PCB，后续需要焊接成一块真正能用的PCBA。因此，我们需要根据BOM购买需要用到元器件。说实话，这部分才是初学硬件阶段真正的开销大头（动不动就几百块的元器件），所以，比较推荐真正热爱硬件学习，且生活费还算比较富余的同学做硬件（或者你能忍受天天吃泡面，等学期结束给学校统一报销，前提是加入学校认可的实验室社团，每个学期会有相应的经费报销）
购买元器件的渠道非常多，淘宝，闲鱼，立创商城，华秋商城……各种平台和渠道。而我们要做的就是画尽可能少的钱，买到尽可能多的正品能用的元器件。
购买元件有两种主要方式：
- BOM一站式配单：即发BOM表给商家，商家帮你根据BOM表上的元件，封装，数量等信息帮你整理好之后再打包发给你。优点是：比较省心，不用一个一个元件分开来买。缺点：需要注意辨别配单商家的资质，有的配单商家会坐地起价，有的还可能掺一些假货发给你，还可能缺发漏发，且发货时间也不太确定，商家可能要一段时间整理BOM表上的元件。所以不建议把一些比较贵的，冷门的元件BOM表一站式配单，只建议比较常见，用量较大的元件：电阻电容电感二极管三极管保险丝MOS一类一站式配单，而比较贵的用量较小的芯片找其他品质有保证的渠道单独购买
- 一个一个直接搜要买的器件，单独购买。优点：单独买发货速度相对较快，且可以比价，选择相对较便宜的渠道；缺点：一个一个按种类买太麻烦了，且商家鱼龙混杂，有可能买到假货。
首先说立创商城：特点是一站式，方便快捷，品质有保障（有一点点），但是，贵！可能淘宝上10块一个的芯片，在立创商城上能卖到25块一个！如果你是图方便省事的副歌，可以选择立创商城配单，下单后会根据你提交的BOM将元件打包好发给你。但是立创分为"广东仓"和"江苏仓"，不同的元件可能由不同的仓库发货，送到的时间也可能不同。对于一些冷门的元件，立创商城上也没有，往往需要额外订货，但是对于个人的少批量需求，几乎不太可能为了你一个人跑到海外去订购1个芯片的，建议遇到这种情况，换别的途径单独购买这种冷门元件。
淘宝：最常用的元器件购买平台，既有很多只需要发BOM表，商家帮你一站式配单发货，也有很多可以单买一种元件。一般不要去选择那些几乎没什么人下单付款的商家，尽量选那些日均月均发货量大，质量信誉有保证的商家下单
闲鱼：跟淘宝差不多，但是假货和骗人的的占比更大
其他：有些特殊的元件可能不会有现货，甚至可能需要你到元件厂商官网，通过发送邮件的形式申请样品。但是对于个体而言，厂商可能不会理你。
总结：推荐常见的元件一站式配单，且购买的数量要比实际的用量多一些（因为初学阶段不能保证焊接过程中不会焊坏一些元件，等买的元件数量不够再急急忙忙去买会拖慢进度）。而像主控，冷门芯片，购买最好找信得过的渠道，多方比价，找最实惠的商品下单。
焊接（锡焊）
这部分就是把拿到手的PCB和元器件焊接到一起，焊接成能用的PCBA。
这部分属于手艺活，需要了解各种焊接工具及使用方法（焊锡丝，电烙铁，加热台，热风枪，助焊剂，嘻嘻器，嘻嘻带，镊子）勤加练习加以熟悉。焊接是学习硬件的基本功，只有勤于练习，遇到各种问题时寻求有经验的学长或AI加以询问，再勤加练习，才能成为别人口中的"焊接高手"。
焊接的具体技巧什么的这里就不赘述了，主要讲一些简单的须知。
焊接毕竟是通过热量使焊锡熔化再凝固使器件焊接到PCB的焊盘上，具有一定的危险性，切记！切记一定要先了解各种焊接工具的使用方法，正确使用，防止造成人身伤害。其次焊接工具往往是大功率的，一定一定要注意用电安全，购买有资质的大牌工具，防止造成意外！！！！！！假如初学阶段不了解不熟悉这些工具的使用，最好有一个焊接老手在旁边看着，指导你进行。其次，一定要找合适的焊接场地，远离各种易燃物品，在隔热垫上进行焊接。千万，千万不要在寝室里焊接，一方面这些焊接工具容易引发火灾，属于寝室违禁品；另一方面，寝室里有其他舍友，你焊接产生的有毒有害气体会影响其他人。所以，一定一定要在实验室/工位等合适的场地，在有其他人在场的情况下进行焊接或练习，安全规范一定要记牢！！！！学校因为焊接操作不当引发意外的情况已有先例，不要以身试险，违反规定轻则通报批评记过，重则引发安全事故，着火触电烧伤烫伤造成人身伤害。
下面罗列比较常见的焊接方式：
- 电烙铁焊接：不能不会的最基本的焊接方式，适合初学阶段绝大部分的焊接场景，推荐使用刀头
- 热风枪焊接：通过热风枪吹出热风，融化焊锡，放上元件后再移开冷却凝固焊锡实现焊接
- 加热台焊接：将PCB放在加热台上，加热融化大片的焊锡，再放上元件，关闭加热，冷却凝固实现焊接
- SMT回流焊波峰焊：交给厂商贴片焊接，往往需要开钢网，一起下单元件，富哥可选，穷鬼老老实实选上面自己焊接的方式。
- …… 这些焊接方式往往不是孤立的，可能需要根据焊接元件的不同选择合适的焊接方式，相互配合实现焊接。
焊接推荐流程：先焊接DCDC电源转换部分的电路，测试电源部分是否正常工作，输出是否正常（使用万用表，示波器等器件检查）确认电源输出符合要求后，再去焊接比较重要的主控等器件，否则到时候一上电，电源部分没有正常工作，输出的电压不符合要求，主控等芯片直接嗝屁了。（这些芯片往往较贵，坏一个能让你肉疼）
测试
完成焊接后，需要对PCBA进行一系列的电气性能测试（总不能不测试然后直接上电看电子鞭炮吧）。对于初学者来说没有特别专业的测试流程与专业标准，通过万用表，示波器等检查一些关键的焊盘或线路的输出电源或信号是否符合要求。
具体的测试工具如何使用这里也不赘述了，因为很多测试设备我也还没搞清具体的使用方法，就不误导别人了。这部分测试往往比前面的任何一个步骤都要重要，需要在了解电路知识，知晓测试仪器使用方法，以及大量经验积累的情况下进行。测试是PCB正式投入使用前的最后一道保险，也是检验自己设计的PCBA存在的问题的手段。
使用
你应该已经在上一步对于一些常见的使用情况进行了上电测试，保证你设计的PCB在绝大部分情况下能正常工作，不会爆炸/烧毁了。然后就是正常的处理PCBA的各种外接接口，用接线实现和其他PCBA的连接配合使用。
提醒：学习了解各种接口和线材的规格参数，不要输入超出限制的电源或不匹配的信号（比如3.3V的主控信号接口，别接入5V标准的信号），不要反接电源接口……
总结
我累了，不想写了。硬件工作涉及的东西还是挺多的，各个环节紧密相连，任何步骤出现问题都可能导致最后制作出的PCBA的电气性能出现问题。需要学习和实操的环节还是很多的，不建议只偏向理论或只偏向实操的学习，需要理论和实操齐头并进，勤于联系，多接触新的知识，新的工具，新的方法，优化提升自己的硬件设计和能力。
很多具体的细节往往需要自己上手学习后才能遇到，这篇主要是帮助初学者浅浅了解一下大致的步骤，后续需要初学者自己通过各种方式深入学习，掌握自己发现问题，处理问题，解决问题的能力。
这篇目前只是粗浅的想到哪写到哪，有很多细节没有涉及，欢迎各位大佬批评指正，完善引导。